Kupferverkleidete Platinen

Kupferverkleidete Platinen sind Leiterplatten, die durch die Laminierung ein kupferbeschichtetes Material auf einer einseitigen (eine Kupferschicht) oder doppelseitigen (zwei Kupferschichten auf beiden Seiten einer Substratschicht) Platine aufweisen.

Die Kupferverkleidung in Harz in Kombination mit Glasfaser oder anderem Verstärkungsmaterial sind der Platinensockel für Leiterplatten (Platinen).

Kupferverkleidung wird häufig in der Leiterplattenindustrie auf diesen verkleideten Leiterplatten eingesetzt, da sie ein großartiger Leiter ist, der Signale ohne Stromverlust einfach übertragen kann. Diese verkleideten Platinen sind in zahlreichen mm-Abmessungen erhältlich, abhängig von den Anforderungen.

Photolack-Leiterplatten sind lichtempfindliche Platinen aus hochwertigem Glasepoxidharz mit aufgeklebter Kupferfolie an einer oder beiden Seiten. Sie sind unerlässlich für die Herstellung und das Prototyping von Leiterplatten. Photolack-Leiterplatten verbinden Bauteile miteinander und finden sich in zahllosen elektrischen Geräten. Leiterplatten werden hergestellt, indem aus Photolack ein Muster der Leiterbahnen auf die Platine aufgebracht wird. Anschließend wird in einem Ätzprozess das gewünscht Layout der Leiterbahnen realisiert.

Photolack-Leiterplatten blockieren UV-Licht (UV) und Fluoreszenz durch vorsensibilisierte Platten. Dies wird erreicht, indem die beschichteten Leiterplatten vor der Entwicklung UV-Licht ausgesetzt werden. Die dem Licht ausgesetzten Polymere sind löslicher. Die Leiterplatten durchlaufen eine Vakuumkammer, in der die Schicht mit positivem Photolack fest auf die Oberfläche der Folie gepresst wird. Das gedruckte Schaltkreismuster befindet sich oben auf dem Photolack, und die Platten werden einem intensiven UV-Licht ausgesetzt. Anschließend wird das kupferkaschierte Substrat durch Ätzen entfernt.